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全贴合技术,触摸屏组装贴合工艺介绍

来源:东莞领航网络广告部

触摸屏合贴合工艺介绍

触摸屏贴合工艺包括以下步骤: 将TP传感器和钢化玻璃面板的表面先清洁后干燥, 再 进行静电去除; 将TP传感器和钢化玻璃面板贴上光学胶并送入中央真空机除泡; 从中央真 空机中取出TP传感器和钢化玻璃面板进行机械定位并贴合, 以构成电容式触摸屏模组; 选 取并剪裁PVC薄膜和PET薄膜; 将PVC薄膜和PET薄膜上胶和干燥; 将PVC薄膜 和PET薄膜分别与TP传感器和钢化玻璃面板粘合, 以形成微型气囊包裹的电容式触摸屏 模组;将该模组送入中央真空机除泡;去除PVC和PET薄膜。本发明采用微型气囊除泡 方法解决贴合工艺中的边缘气泡问题,是一种可广泛应用于电容式触摸屏贴合的工艺。

 全贴合工艺中产生不良品的原因大致如下:
一,OCA 胶膜与 FILM 贴合的过程中,手工贴,压力不均,和褶皱产生气泡,
二,OCA 胶膜与 FILM 贴合过程中,用加热的贴膜机覆膜,因为膨胀率不一样产生生气泡,以及 滚压过程中,受热不均,和受力不均产生气泡,这种气泡,放到脱泡机里除泡,效果甚微。
三,FILM 与亚克丽或者玻璃之间的压合,大部分厂都用垂压式组合机,而且加热,压下的空气无 法排除,以,这样非常容易产生气泡,而且除气泡,作用也不大 五,面板贴合,过程中,手贴,因压力不均而产生气泡;
四,电容屏的,上下 2 层,都为硬的,一般贴合,用手贴,或者垂压加热组合机贴,结果同上,
五,面板贴合过程中,用非伺服控制贴合机,汽缸和机械磨损或松动产生偏差,
触摸屏工艺流程:
1. 上线:ITO film 切复膜→预热缩→耐酸层印刷→UV 固化→蚀刻→脱膜→清洗→Ag 线路 印刷(印银胶)→固化→印绝缘胶→UV 固化→印导电胶→固化→切割 2.下线: ITO glass 切割→清洗→耐酸层印刷→UV 固化→蚀刻→脱膜→清洗→印绝缘点 →UV 固化→Ag 线路印刷(印银胶)→固化→印绝缘胶→UV 固化→印导电胶→固化→印水 胶→固化→切割 3. 后工序 ITO film 和 ITO glass 组合→压合柔性电路→封胶→电性能检测→贴保护膜→全检 →包装

如果进行全贴合技术支持,请到电:名:丁宏辉
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